近日,半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新報(bào)告稱(chēng),去年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期間,全球芯片出貨量大幅增長(zhǎng)22% 之后,今年預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)9.2% 達(dá)4277億顆,繼續(xù)創(chuàng)下歷史新高。這一出貨量將幾乎是2000 年出貨量的近5倍,更是1980 年出貨量的近44倍。
△來(lái)源:IC Insights
觀(guān)察往年的芯片出貨量,IC Insights指出,1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出貨量下滑,但從未出現(xiàn)過(guò)連續(xù)兩年出貨量下降。
出貨產(chǎn)品類(lèi)別方面,IC Insights表示,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)定義的33個(gè)主要IC類(lèi)別中,今年有30類(lèi)出貨量將呈正成長(zhǎng),有12項(xiàng)產(chǎn)品出貨量年增幅度將超過(guò)今年芯片總出貨量9.2%預(yù)期增長(zhǎng)率,但靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)及閘陣列(GateArray)等三種類(lèi)別出貨量會(huì)減少。
另外,IC Insights還預(yù)測(cè),2021~2026年芯片出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率為7%。
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