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三維垂直通道型鐵電體及反鐵電體存儲(chǔ)研發(fā)成功


作者:網(wǎng)站管理員 來(lái)源:本站原創(chuàng) 日期:2022/11/18 15:42:47 點(diǎn)擊:1664 屬于:行業(yè)新聞
三維垂直通道型鐵電體及反鐵電體存儲(chǔ)研發(fā)成功


       近日,日本東京大學(xué)與北陸先端科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)(JAIST)研發(fā)出一種通過(guò)“原子層堆積法(ALD法)”而非傳統(tǒng)的濺射法來(lái)進(jìn)行氧化物半導(dǎo)體-氧化銦(In2O3)鍍膜的技術(shù),并成功開(kāi)發(fā)出了三維通道型鐵電體及反鐵電體晶體管存儲(chǔ)器。

       該成果是東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的小林正治副教授和JAIST先端科學(xué)技術(shù)研究科的浦岡行治教授組成的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)取得的,并于美國(guó)夏威夷州當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月11日~12日舉行的2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits的專題研討會(huì)IEEE Silicon Nanoelectronics Workshop 2022上發(fā)表。(詳見(jiàn):https://snw2022.conf.nycu.edu.tw/ )
 

       大容量記憶存儲(chǔ)通常是用NAND(計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備),但由于其耗電量大所以普遍認(rèn)為不適合用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(IoT)。鐵電體晶體管(FeFET)存儲(chǔ)器由于其鐵電體性質(zhì)耗電量小,但此前人們并不知道它可以實(shí)現(xiàn)NAND那樣高密度的三維垂直通道結(jié)構(gòu)。特別是3D NAND這樣的通道如果使用多晶硅的話,由于多晶硅的低遷移率導(dǎo)致讀取速度緩慢、鐵電體和多晶硅之間會(huì)形成低介電常數(shù)層而導(dǎo)致電荷捕獲的可靠性降低和寫(xiě)入電壓無(wú)法降低等問(wèn)題就會(huì)出現(xiàn)。為了解決這些問(wèn)題,研究團(tuán)隊(duì)試著用IGZO等氧化物半導(dǎo)體為渠道的FeFET存儲(chǔ)器,發(fā)現(xiàn)理論上是有可能實(shí)現(xiàn)的。不過(guò),要想對(duì)氧化物半導(dǎo)體進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)的鍍膜,以往的濺射法的話鍍膜的沉積性難度非常高,為了實(shí)現(xiàn)ALD法研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了用In2O3進(jìn)行鍍膜的技術(shù)。用ALD法實(shí)際做出了將In2O3進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)的均勻鍍膜,所做出的薄膜晶體管的遷移率超過(guò)了40cm2/Vs。

       此外,團(tuán)隊(duì)還使用ALD法試制了以二氧化鋯(HfZrO2)鐵電體為柵極絕緣體的FeFET存儲(chǔ)器,如理論預(yù)期,1.5V的存儲(chǔ)窗口(閾值電壓差)、超過(guò)1萬(wàn)次的讀寫(xiě)耐性、保持特性超過(guò)1000秒。

配圖:(a)將氧化物半導(dǎo)體通道化的三維垂直通道型FeFET的模式圖。柵極絕緣體使用的是鐵電體HfO2。
        (b)將氧化物半導(dǎo)體進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)鍍膜的問(wèn)題及解決方法。通過(guò)使用ALD法,實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)的均勻鍍膜。
出處:發(fā)布會(huì)PDF




       該研究團(tuán)隊(duì)還有一個(gè)方案,將二氧化鋯(ZrO2)作為絕緣膜的“反鐵電體晶體管”(AFeFET)。氧化物半導(dǎo)體是N型半導(dǎo)體,雖然容易吸引大多數(shù)載體的電子,但是少數(shù)載體的正孔卻很難。于是根據(jù)程序狀態(tài)下刪除狀態(tài)的保留特性容易退化這一特征,通過(guò)使用反鐵電體,即便是不吸引少數(shù)載體電子也可以進(jìn)行刪除動(dòng)作,得以改善刪除狀態(tài)的保留特性。


配圖:(a)試制的三維垂直通道型FeFET的切面透視式電子顯微鏡圖像。鐵電體HfO2和氧化物半導(dǎo)體In2O3一起均勻鍍膜。

        (b)試制的原型裝置的整體截面模擬圖。
出處:發(fā)布會(huì)PDF

        通過(guò)該研究的實(shí)際論證,這一技術(shù)的高密度和低電耗特性使其可以應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的記憶存儲(chǔ)器上,需要廣泛使用大數(shù)據(jù)的社會(huì)服務(wù)項(xiàng)目就指日可待了。


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